Genere
ND
Lingua
ND
PEGI
ND
Prezzo
ND
Data di uscita
ND

Intel Developer Forum Spring 2002

Speciale

Intel Developer Forum Spring 2002 - Seconda parte

L'Intel Developer Forum, l'importante manifestazione organizzata dal gigante dei microprocessori per illustrare a sviluppatori e membri del settore dell'informatica e dell'informazione quelle che saranno dal suo punto di vista le prossime importanti evoluzioni della tecnologia, torna per la seconda volta in Europa, a Monaco di Baviera. Ecco il resoconto della seconda giornata.

di Antonino Tumeo, pubblicato il

ANAND CHANDRASEKHER E IL FUTURO DEI PORTATILI

Di pari passo alla strategia per i palmari, non poteva comunque essere trascurato il "gradino" lievemente superiore nel mobile computing: quello dei PC portatili. Non poteva, quindi, mancare l'intervento di Anand Chandrasekher, Manager del Mobile Platforms Group di Intel. Chandrasekher ha evidenziato i quattro aspetti che guidano la ricerca nello sviluppo delle piattaforme mobili: la forma del sistema (intesa come facilità di trasporto e di utilizzo), le performance, le possibilità di connessione wireless e la durata delle batterie. Il lavoro svolto fino ad adesso è molto buono: l'introduzione del Pentium 4 Mobile, con tecnologia Speedstep, modalità di sleep avanzate e package Micro Flip Chip PGA, ha permesso di affrontare abbastanza bene i problemi posti dalla dissipazione di potenza (e quindi di durata delle batterie), cruciali per un portatile. Le performance non sono un problema, poiché per la fine dell'anno si prevede di arrivare comodamente a frequenze di 2 GHz. Ma certo, il Pentium 4 Mobile, che alla fin fine è, per quanto efficiente, l'adattamento di una piattaforma studiata per PC desktop, da solo non basta ad affrontare un mercato sempre più segmentato e ricco di richieste. Perciò Intel ha deciso di affrontare i problemi alle radici, con una strategia mirata solo a notebook e portatili che verte, come ormai tutti saprete, sull'architettura Banias, una nuova CPU costruita da zero e studiata proprio per questo tipo di sistemi. Molto interesse (e non poteva essere altrimenti) ha perciò creato la prima dimostrazione pubblica della CPU. Chandrasekher ha infatti mostrato una versione di sviluppo di Banias, montata su una reference board, in grado di far funzionare senza problemi il nostro caro, vecchio 3D Mark 2001. Non era dato sapere quale fosse la scheda video montata sul sistema e la frequenza della CPU, possiamo tuttavia confermare che il bench era fluido e non ha mostrato incertezze, e il processore raffreddato da ventola e dissipatore estremamente contenuti come non ne vedevamo da molto tempo (sempre più grandi di quelle comunque ammissibili in un portatile, ma non dimentichiamoci che ad ogni modo si trattava di una versione beta della CPU).
Chandrasekher ha poi focalizzato l'attenzione del pubblico sul fatto che, anche per i portatili, il wireless diventerà una necessità e non un'opzione, con tutti gli aspetti quindi anche di infrastrutture legati all'intelligent roaming e la giustificazione della necessità di integrare "on chip" il supporto per le tecnologie wireless Bluetooth, 802.11a, 802.11b, 2.5G e 3G (rispettivamente GPRS e UMTS) e Banias dovrà garantire anche tali aspetti. Ultima nota ha riguardato anche il "form factor" dei portatili, destinato ad essere assolutamente ottimizzato per migliorare la trasportabilità, poiché l'alta segmentazione del mercato mostra comunque una preferenza per sistemi magari lievemente meno dotati, ma più facili da portare, e per migliorare la durata stessa delle batterie.

L'INTERESSANTE SESSIONE DI Q&A

Qui si è chiusa la sessione "ufficiale" dei keynote. E' seguita però la sessione di "Question & Answer" per la stampa durante la quale si è indagato un po' più a fondo sulle architetture a 64 bit e proprio su Banias. Per quanto riguarda quest'ultimo, ad esplicita richiesta di informazioni più approfondite su frequenze, voltaggi e altri dati, l'unica risposta è stata solo il numero di transistor, pari a circa 75 milioni, mentre tutto il resto, come il nome che assumerà la CPU una volta completata (Banias è solo un nome in codice), è ancora coperto da segreto. Più ampia è stata invece la dissertazione sulla penetrazione che tale CPU potrà avere nel mercato: si prevede inizialmente una veloce adozione per i sistemi portatili che opereranno in ambito corporate, mentre molto più lenta per quelli che saranno prediletti nel mercato consumer. Ad ogni modo, benché con tempi più "lunghi" di quelli solitamente visti in ambito desktop, Banias andrà nelle sue varianti prima ad affiancarsi e poi a sostituire tutte le offerte di Intel per il mercato mobile, attualmente basate sulle architetture Pentium III e Pentium 4.
Fister invece è stato "interrogato" sulle possibilità di adozione di alcune soluzioni attualmente viste da Intel come attuabili solo in ambito corporate, anche nel settore consumer. In particolar modo, l'architettura a 64 bit è ora come ora vista come utilizzabile solo per applicazioni critiche, ed estremamente poco utile, almeno nel futuro prossimo, in ambito desktop per applicazioni da ufficio e soprattutto giochi. Più apertura, invece, per le tecnologie HyperThreading, attualmente inserite solo sulle architetture Xeon (basate su Pentium 4) destinate al mercato server, ma che nella più classica visione a cascata è plausibile che in poco tempo raggiungano anche l'ambito desktop e via via discendere fino a quello dei portatili.
Sica invece è stato interrogato su quali siano le difficoltà maggiori nella realizzazione del progetto "Internet on a chip", e la risposta è stata che senza ombra di dubbio il problema su cui si sta lavorando più alacremente è quello del packaging.
E proprio di Internet on a chip, e del packaging con cui tali chip "all in one" dovrebbero essere realizzati, ha trattato l'unica sessione "tecnica" della giornata che abbiamo potuto seguire, il cui relatore era Gene Matter, ingegnere e ricercatore occupato attualmente proprio in questo ramo.

INTERNET ON A CHIP E I NUOVI PACKAGING

La visione di Intel è stata chiara fin dal primo giorno: un chip che integri logica, memoria, e tutti i circuiti necessari a realizzare comunicazioni wireless, ivi comprese, tramite i cosiddetti MEMS, Micro-Electro Mechanical System i sistemi di trasmissione e ricezione radio (insomma, le volgari... antenne), con le relative soluzioni (denominate Micro Signal Architecture), atte a garantire la qualità del segnale. Per realizzare tali sistemi, diventa prioritario trovare il modo di impaccare chip di generi differenti, spesso e volentieri realizzati con tecnologie profondamente diverse. Una delle soluzioni proposte, è quello di impilare i die delle varie unità: già adesso Intel realizza blocchi formati da due o tre die, e presto avrà già i primi sample di chip costituiti da quattro die impilati. Un beneficio dell'impegno nella ricerca è il fatto che l'altezza dei blocchi di due die è praticamente equivalente a quella di quattro. Altre soluzioni allo studio sono quelle di ripiegare su "se stessi" i supporti dove sono montati i singoli chip o gli "stack" di chip: immaginate un substrato dove sono montati, simmetricamente, due pile di tre o quattro chip, e ripiegatelo esattamente a metà.
Sono queste, insomma, le direzioni di ricerca che si stanno seguendo per realizzare i "pacchetti" dove dovranno essere inserite le varie componenti atte a costituire questi chip altamente integrati per realizzare sistemi di comunicazione stand alone. Sono tecniche già utilizzabili al momento, poiché lo sviluppo è in fase piuttosto avanzata e ci sono già esempi e dimostrazioni di queste tecnologie costruttive, anche se la produzione di massa è ancora distante almeno un anno o forse un po' di più. Ad ogni modo, la certezza è che sono soluzioni praticabili, soprattutto perché alla fin fine le unità a cui sono applicate sono tutte a "bassa" dissipazione di potenza. Ma, domanda curiosa e certamente interessante, sono tecnologie utilizzabili anche con le CPU per PC e per sistemi più "critici"? Forse, la vera sfida è proprio vedere se esse potranno essere introdotte anche in quei settori, perché la dissipazione di potenza è veramente cruciale e i problemi da risolvere per ridurla, con frequenze sempre crescenti, sono numerosissimi. Appositi studi sono comunque in corso...

CONCLUDENDO

Si conclude qui la nostra esperienza all'Intel Developer Forum Spring 2002 europeo, una full immersion di due giorni nelle linee strategiche di Intel e del mercato dell'Information Technology per i prossimi anni. I temi guida della conferenza, comunicazione e wireless, non sono certamente stati traditi, ma si è avuta qualche indicazione interessante anche su quello che potrebbe essere nel breve periodo il futuro del PC desktop, della soluzione enterprise, e del mercato mobile. E si è avuto anche un quadro generale di quello che pare essere il futuro "tecnologico" della società, sempre più interconnessa ma sempre più libera dai cavi, grazie a chip in grado di gestire autonomamente le necessità di connessione. In attesa di poter vedere se saranno queste le "visioni" che si realizzeranno nel nostro futuro, oppure altre, speriamo certamente di poter approfondire e vedere come saranno portati avanti questi temi nelle prossime edizioni della conferenza.

Intel Developer Forum Spring 2002 - Parte prima